焊接设计不当，可由圆形焊接改为椭圆形，加大点与点之间的距离。
零件方向设计不当，如SOIC的脚如与锡波平行，便易短路，修改零件方向，使其与锡波垂直。
自动插件弯脚所致，由于PCB规定线脚的长度在2mm以下（无短路危险时）及担心弯脚度太大时零件会掉落，故因此造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。
基板孔太大，锡与孔中穿透至基板的上侧而造成短路，故需缩小孔径至不影响零件装插的程度。
自动插件时，残留的零件脚太长，需限制在2mm以下。
锡炉温度太低，锡无法迅速滴回锡槽，需调高锡炉温度。
输送带速度太慢，锡无法快速滴回，需调快输送带速度。
板面的可焊性不佳，将板面清洁。
基板中玻璃材料溢出，在焊接前检查板面是否有玻璃物突出。
阻焊膜失效，检查适当的阻焊膜和使用方式。
板面污染，将板面清洁干净。