焊锡制品对于适合的无铅合金的要求

相对低成本。相对无危害。没有潜在环境问题;等级逐步下降。


安全性的顺序为:铋>锌>铟>锡<铜>锑>银>铅。


能够对常见无铅元器件和线路板终饰材料进行熔湿。合金必须结合现有焊剂技术和规定才能发挥作用。能够形成可靠焊点,没有氧化物掺杂物,焊接孔隙极小。与相对低温处理相容。


抗腐蚀且不易受电解腐蚀动因的影响。与铜基板、带有浸金涂层的镍表面以及多种无铅基板和含铅基板相容。


合金必须具备的产品形式包括焊锡棒、焊锡线、预成型件、焊锡球以及焊锡膏。合金制备中使用的金属必须有充足的数量。低熔点(<240℃)。良好的导电性。易修复性。适当的强度特性。合金必须易于回收。