焊点沾锡过多对电流的流通并没有什么帮助。但对焊点的强度则有不利的影响，形成的原因有基板与焊锡的焊接确角度不当调整，应调整角度为45度，可使溶焊锡条脱离线路焊锡滴下时有较大的拉力，而得到较薄的焊点。
焊锡条温度过低，焊锡时间太短，使溶锡峰线路表面上未及时完全滴下便已冷凝预热温度不够，使助焊剂未完全挥发，需调整预热温度，同时也可减少助焊剂在焊盘上的残留物。
在线路零件脚端形成是另一种焊锡过多的形态再次焊接后可将此锡尖消除。有此种情况的发生与吃锡不良及不吃锡来确认，再次焊锡后也不解决问题，线路板表面的情况不佳，此处理的方法无效，PC板的插件的孔。焊锡进入孔中，冷凝时孔中的焊锡数量太多，被重力拉下而成冰柱。
助焊剂的选用是否适当，因助焊剂的原因也会带来焊接拉尖现象。