1.FLUX固含量高,不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7.助焊剂涂布太多
8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10.PCB本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
13.手浸时PCB入锡液角度不对。
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。