1. FLUX的润湿性差 2. FLUX的活性较弱 3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小 4. 使用的是双波峰工艺,一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发 5. 预热温度过高,使活化剂提前激发活性,待过锡波时已没活性,或活性已很弱 6. 走板速度过慢,使预热温度过高 7. FLUX涂布的不均匀 8. 焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良 9. FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润 10.PCB设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡