A.焊料的无铅化:焊料的无铅化是电子制造无铅化的关键之一。
目前世界上无铅焊料主要有：锡银系（Sn/ Ag）;锡铋系（Sn/ Bi）;锡铜系(Sn/ Cu); 锡锌系(Sn/Zn);锡锑系(Sn/ Sb)。
目前国内焊料生产厂家已在无铅焊锡条、焊锡丝开发和生产方面有所突破，焊料产品研制和开发应从有铅向无铅化方向转变。中国应该在无铅焊料的开发和制造方面占有一席之地。
B.元器件及PCB无铅化与电子整机制造无铅化同步:电子整机制造中不仅要对插装（THT）和表面安装（SMT）后的印刷电路板做无铅焊接，而且要求电子元器件和印刷电路板做无铅化处理。
国际上一些大的电子制造服务企业(EMS)已向大电子元器件厂商发出呼吁，生产无铅电子元器件。我国的电子元器件厂家和印制电路板厂家也应适应世界无铅化潮流，做到电子元器件.印刷电路板无铅化。
C.焊接设备的无铅化:焊接设备主要有波峰焊(wave soldering)机和再流焊(reflow soldering)机。
日本、美国、西欧的主要波峰焊或再流焊接设备生产厂家如BTU 、HALER、ELECTROVERT、SOLTEC、 ETC 、ATOM、 ERSA、SEHO等均开始生产无铅焊接设备，国内的台锡锡业（香港）公司也研制出接近国际先进水平的无铅焊接设备。
但是我国国内在用的焊接设备绝大多数是有铅的。建议国家应提倡在电子制造中应采用无铅焊接设备，以取代现有的有铅焊接设备。