手工焊接技术
对焊接的要求
电子产品的组装其主要的任务是在印制电路板上对电子元器件进行锡焊。焊点的个数从几十个到成千上万个，如果有一个焊点达不到要求，就要影响整机的质量，因此在锡焊时，必须做到以下几点。
（1）焊点的机械强度要足够
为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有足够的机械强度。为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法，但不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。如表3-4就很直观地说明了一些焊点缺陷。
（2）焊接可靠，保证导电性能
为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上。在锡焊时，如果只有一部分形成合金，而其余部分没有形成合金，用仪表测量也很难发现问题。但随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题。
（3）焊点表面要光滑、清洁
为使焊点美观、光滑、整齐，不但要有熟练的焊接技能，而且要选择合适的焊料和焊剂，否则将出现焊点表面粗糙、拉尖、棱角等现象。
常见焊点缺陷及分析
焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析
焊料面呈凸形 浪费焊料且可能包含缺陷 焊丝熔化时间过长
导线或元器件引线可移动 导通不良或不导通 焊锡未凝固前引线移动造成空隙
引线未处理好（浸润差或不浸润）
出现尖端 外观不佳，容易造成桥接现象 助焊剂过少，而加热时间过长
烙铁撤离角度不当
焊料未形成增滑面 机械强度不足 焊丝撤离过早
焊缝中夹有松香渣 强度不足，导通不良，有可能时通时断 加焊剂过多，或已失效
焊接时间不足，加热不足表面氧化膜未去除
焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙 焊盘容易剥落，强度降低 烙铁功率过大，加热时间过长
表面呈豆腐渣状颗粒，有时会有裂纹 强度低，导电性不好 焊料未凝固前焊件抖动或烙铁功率过低
焊料与焊件相邻处接触角过大，不平滑 强度低，不通或时通时断 焊件清理不干净，助焊剂不足或质量差，焊件未充分加热
焊锡未流满焊盘 强度不足 焊料流动性不好，助焊剂不足或流动性差，加热不足，相邻导线连接，电气短路，焊锡过多，烙铁撤离方向不当
目测或低倍放大镜可见有孔 强度不足，焊点容易腐蚀 焊盘孔与引线间隙过大
引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞 暂时能导通，但长时间容易引起导通不良 引线与孔间隙过大或引线浸润性不良
焊点剥落（不是铜箔剥落） 断路 焊盘镀层不良
焊锡适当、焊点表面无裂纹、无针孔夹渣、外表具有金属光泽，表面平整成半弓形下凹，焊料与焊件交界处平滑过度，外形以焊点为中心，均匀、成裙形拉开。