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焊点短路
  焊接设计不当,可由圆形焊接改为椭圆形,加大点与点之间的距离。
  零件方向设计不当,如SOIC的脚如与锡波平行,便易短路,修改零件方向,使其与锡波垂直。
  自动插件弯脚所致,由于PCB规定线脚的长度在2mm以下(无短路危险时)及担心弯脚度太大时零件会掉落,故因此造成短路,需将焊点离开线路2mm以上。
  基板孔太大,锡与孔中穿透至基板的上侧而造成短路,故需缩小孔径至不影响零件装插的程度。
  自动插件时,残留的零件脚太长,需限制在2mm以下。
  锡炉温度太低,锡无法迅速滴回锡槽,需调高锡炉温度。
  输送带速度太慢,锡无法快速滴回,需调快输送带速度。
  板面的可焊性不佳,将板面清洁。
  基板中玻璃材料溢出,在焊接前检查板面是否有玻璃物突出。
  阻焊膜失效,检查适当的阻焊膜和使用方式。
  板面污染,将板面清洁干净。
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